PCB 与连接器
快速检测孔径、焊盘、间距、边缘及多个位置。
01 / PKL
适合优先评估 VMM 的应用
根据工件表面和待测特征选择光学系统、照明和夹具。
晶圆与微型零件
根据特征尺寸和工件平整度选择合适的倍率、分辨率和对焦系统。
下一步
提交工件信息，由 PKL 工程团队评估
电子零件测量需要针对反光、透明或高密度特征，正确控制焦点、照明、边缘成像、倍率和测量方法。
根据工件表面和待测特征选择光学系统、照明和夹具。
快速检测孔径、焊盘、间距、边缘及多个位置。
根据特征尺寸和工件平整度选择合适的倍率、分辨率和对焦系统。
下一步
电子零件测量需要针对反光、透明或高密度特征，正确控制焦点、照明、边缘成像、倍率和测量方法。